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能于蝕(shi)刻前、后，測(ce)量(liang)(liang)PCB面銅(tong)鍍層厚度，所測(ce)出來(lai)的數據極為精確且穩定性高(gao)。能選用不同(tong)的探針(zhen)距離規格并快速精確地量(liang)(liang)測(ce)PCB面銅(tong)之厚度。

長臂板(ban)(ban)(ban)厚測(ce)(ce)量儀用于精密測(ce)(ce)量覆銅層壓板(ban)(ban)(ban)、印制線路板(ban)(ban)(ban)和其它板(ban)(ban)(ban)材(cai)的厚度。

電解式化學鍍錫測厚(hou)儀

手持式PCB面(mian)(mian)(mian)銅測(ce)厚(hou)儀 充電池供電，附(fu)有補償功能的(de)測(ce)量(liang)PCB鍍銅厚(hou)度之(zhi)測(ce)厚(hou)儀，其(qi)(qi)所測(ce)出來的(de)數據極為精確(que)且穩定性高。它能於蝕刻前、後，測(ce)量(liang)PCB面(mian)(mian)(mian)銅鍍層厚(hou)度。獨特 設計的(de)人性化操作界面(mian)(mian)(mian)使能一目瞭然輕鬆(song)上手。面(mian)(mian)(mian)銅厚(hou)度量(liang)測(ce)專用(yong)測(ce)試頭，其(qi)(qi)能選用(yong)不(bu)同的(de)探針(zhen)距離規格並快速精確(que)地量(liang)測(ce)PCB面(mian)(mian)(mian)銅之(zhi)厚(hou)度。

mm615面(mian)(mian)銅(tong)測(ce)(ce)厚儀附有(you)補償功能(neng)的測(ce)(ce)量(liang)PCB鍍銅(tong)厚度(du)之(zhi)測(ce)(ce)厚儀，其所測(ce)(ce)出來的數據極為精(jing)確(que)且穩(wen)定性高。它能(neng)于蝕刻(ke)前、后，測(ce)(ce)量(liang)PCB面(mian)(mian)銅(tong)鍍層厚度(du)。* 設計(ji)的人性化操作(zuo)界面(mian)(mian)使能(neng)一(yi)目(mu)了然輕松上手。面(mian)(mian)銅(tong)厚度(du)量(liang)測(ce)(ce)測(ce)(ce)試頭，其能(neng)選用(yong)不同(tong)的探針距(ju)離規格并(bing)快速精(jing)確(que)地量(liang)測(ce)(ce)PCB面(mian)(mian)銅(tong)之(zhi)厚度(du)。

mm125銅(tong)箔(bo)測(ce)厚(hou)儀 測(ce)量PCB銅(tong)箔(bo)Oz值(zhi) 適(shi)合來料(liao)檢測(ce)銅(tong)箔(bo)厚(hou)度。

ETP 孔(kong)銅探頭(tou)SRP-4 面(mian)銅探頭(tou)

能夠用于測(ce)(ce)量電(dian)路(lu)板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度(du)的(de)(de)便攜式測(ce)(ce)厚儀。測(ce)(ce)量不受被測(ce)(ce)表面(mian)層溫度(du)的(de)(de)影響讀數極其準確與可靠。