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孔銅測厚儀
孔銅(tong)測(ce)(ce)厚儀(yi)是手持式(shi)充電(dian)池供電(dian)的(de)。可用于蝕(shi)刻(ke)前(qian)、蝕(shi)刻(ke)后作(zuo)量(liang)測(ce)(ce)。設計*的(de)人性化(hua)操作(zuo)接口,使能(neng)一(yi)目了然輕松上手。具有(you)自動溫(wen)度補償功能(neng)的(de)測(ce)(ce)量(liang)PCB通孔鍍(du)銅(tong)之測(ce)(ce)厚儀(yi),其所測(ce)(ce)出來的(de)數據極為(wei)精(jing)確且穩定(ding)(ding)性高(gao)。 多功能(neng)畫面顯示明顯易讀,人性化(hua)操作(zuo)接口;具有(you)背光(guang)顯示型的(de)LCD;可設定(ding)(ding)校正因子(zi)、補償值,以符合產品標(biao)準;可設定(ding)(ding)高(gao)、低極限,方便(bian)辨別出是否超出所測(ce)(ce)量(liang)的(de)范圍;操作(zuo)簡易、方便(bian)攜(xie)帶(dai).
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mm610孔銅測厚儀
mm610孔銅測(ce)(ce)厚(hou)儀 是一款(kuan)可用于測(ce)(ce)量(liang)電路(lu)板蝕(shi)刻前、蝕(shi)刻后的(de)孔內鍍銅測(ce)(ce)厚(hou)儀。*的(de)設計(ji)使其(qi)能夠*勝任對(dui)雙(shuang)層或(huo)多(duo)層電路(lu)板的(de)測(ce)(ce)量(liang),可以(yi)穿(chuan)透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕(shi)層進(jin)行測(ce)(ce)量(liang)。
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