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能夠用于測量電路板蝕(shi)刻(ke)工序(xu)前、后穿孔鍍(du)銅厚(hou)度(du)的(de)便攜式測厚(hou)儀。測量不受被測表(biao)面層溫度(du)的(de)影響讀(du)數(shu)極其準(zhun)確與可(ke)靠。

手持電(dian)(dian)渦流式，測(ce)(ce)量(liang)PCB孔銅(tong)蝕(shi)刻(ke)前(qian)后鍍(du)銅(tong)厚度(du)(du)。它能於蝕(shi)刻(ke)前(qian)、後，測(ce)(ce)量(liang)PCB穿孔內鍍(du)層厚度(du)(du)。獨特的(de)(de)設計使其(qi)(qi)能夠*勝任對雙層或(huo)多層電(dian)(dian)路板的(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕(shi)層進行測(ce)(ce)量(liang)。系列獨有(you)的(de)(de)溫度(du)(du)補償(chang)特性使其(qi)(qi)適用於在電(dian)(dian)鍍(du)過程(cheng)中進行厚度(du)(du)測(ce)(ce)量(liang)，進而降低廢料、重工成本(ben)。

美國UPA 通孔鍍(du)銅測(ce)厚儀(yi)。四點電(dian)阻原理，可測(ce)量PCB孔內鍍(du)銅/表面銅箔厚度(du)

PCB 鍍銅測厚儀用于測量電路(lu)板蝕刻工序前、后PCB孔內(nei)鍍銅厚度的便攜式測厚儀。