揭秘銅箔測厚儀測量使用要求
更新時間：2021-10-14 點擊次數：903次
銅箔測厚儀可以迅速地測量出規格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本；可以用于銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數據顯示單位可選擇多個方法可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。
銅箔測厚儀設備優勢：
儀器的操作界面十分友好，有英文和簡體中文兩種語言供選擇。
測試數據可通過USB實現高速傳輸。儀器為工廠預校準，用戶也可在日常使用中根據實際使用情況自行進行校準。
儀器有強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。
銅箔測厚儀測量使用要求：
⒈在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。
⒉測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。
⒊測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。
⒋測量時側頭與試樣表面保持垂直。不要在內轉角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
⒌在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數。
⒍在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭清除附著物質。
