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手持電渦流式，測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。

美國UPA 通孔鍍銅測厚儀。四點電阻原理，可測量PCB孔內鍍銅/表面銅箔厚度

milum PCB孔銅/面銅測厚儀 是桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

孔銅測厚儀是手持式充電池供電的。可用于蝕刻前、蝕刻后作量測。設計*的人性化操作接口，使能一目了然輕松上手。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。 多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作接口;具有背光顯示型的LCD;可設定校正因子、補償值，以符合產品標準;可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍;操作簡易、方便攜帶.

美國 UPA 手持式 Beta 射線鍍層測厚儀

銅厚測試儀是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

mm805銅厚測量儀是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

milum 是測量線路板及覆銅板的孔銅及面銅儀器儀器品牌。按照客戶的不同使用要求，可選擇不同的應用功能，快速測量。