化學鍍錫測厚儀利用持續的電壓電流，可以將樣品試片上的化錫鍍層電解 剝除。當純錫層*去除之后，碰到銅錫合金層所需之去除電壓電流, 將會突然 大于純錫(xi)層(ceng)去除數值。此數值突然變化,可使本(ben)機(ji)臺感應(ying)得(de)知而(er)停(ting)止電解(jie)動作, 并自(zi)動計(ji)算厚(hou)度(du).。純(chun)钖層去除(chu)時間，會與純(chun)錫的厚度成(cheng)正比(bi)。機臺(tai)銀幕會顯示(shi) 純錫層之(zhi)厚度，厚度單位可選擇,百(bai)萬分之(zhi)一公尺 microns 或百萬分之一英吋(cun) micro inches
