孔銅測厚儀
具有自動溫度補償功能的(de)測量PCB通孔鍍銅之測厚(hou)儀，其所測出來的數據極為(wei)精確且(qie)穩定性(xing)高。
測(ce)量PCB板厚(hou)30mil以(yi)上，孔徑35mil以上孔銅鍍層(ceng)厚度，亦(yi)能于蝕(shi)刻(ke)前、后作量測。
設計*的人性化操作接口，使能一目了然輕松上手。
孔銅測厚儀
THP-10為(wei)孔銅厚度量測(ce)測(ce)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(she)計，除(chu)具(ju)有精確地穩定性，并具(ju)便(bian)利(li)經濟性與環保(bao)效益。
量測(ce)模式為渦電流式快速量測(ce)孔(kong)銅厚(hou)度
多功能畫面顯示明顯易(yi)讀，人性化操作接口(kou)
具有背(bei)光(guang)顯示型的LCD
可設定(ding)校正(zheng)因子、補償(chang)值，以符合產品標準
可設定高、低極(ji)限，方便辨別出是否(fou)超出所測(ce)量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及(ji)um
標準片校正
測頭與儀器采用快速插拔式(shi)接頭連接
探針(zhen)頭采用替換式可輕(qing)易(yi)更新探針(zhen)頭
擁有USB傳輸接口與統計(ji)軟件,連接(jie)計算機可(ke)作(zuo)數(shu)據統計
使用(yong)充電(dian)式電(dian)池(chi)，壽命耐用(yong)，既免去電(dian)池(chi)更換煩(fan)惱又環保
