PCB 鍍銅測厚儀是用于測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能于蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。
PCB 鍍銅測厚儀特點：
人性化設計操作界面
量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標準片快速校正
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環保功效。
規格：
量測范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：±3% (根據標準片)
分 辨 率：1~3位 (固定)
PCBzui小孔徑限制 35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制 30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護套)
電 池：1 個 9V充電式附AC轉接器
電池壽命：可充電重復使用
