MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術*地應用于微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜測量。
MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份,測量厚度可以從埃(?)至微米(um),它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素:Ti ~ U 。
其光束和探測器的巧妙結合加上高級的數字處理技術使得MicronX 能*地解決您的應用。在準確度和重現性上具有*的性能。
測量更小、更快、更薄
MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統完成的。
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