銅箔測厚儀作用和優點
更新時間：2021-06-22 點擊次數：940次
銅箔測厚儀可以輕松滿足工廠測量銅層，其它電鍍層和噴漆后測量厚度的要求。僅有幾種方法適于這樣的測量。已經集成了電阻法的基本版本的儀器就是專為這樣的應用場合設計的。特別是薄板上的銅層，多層線路板的起始材料和中間包含溴層的多層板只有使用電阻法才能準確測量。這是測量結果不受其下的銅層影響的方法。
銅箔測厚儀用于迅速地測量出規格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本.可以用于銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好，有英文和簡體中文2種語言供選擇。儀器有強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。測試數據可通過USB實現高速傳輸。
銅箔測厚儀一般都包括探頭或測頭、機體、輸出裝 置，但不同廠家生產的涂裝測厚儀形狀、結構、大小等 存在較大差異，同一廠家生產的不同型號測厚儀也各不相同。對于現場檢測使用的涂裝測厚儀，應該選擇質量較輕的便攜式測厚儀。絕大多數的便攜式涂裝測厚儀都具有數據存儲或數據打印功能，而且還可以通過數據線與計算機連接，進行數據拷貝、統計、分析等。因 此，現場使用的儀器體積越小越好，便于攜帶。本儀器采用了渦流測厚辦法，能測非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電籠罩層的厚度。
