銅厚測量儀廠家帶你了解銅厚和孔銅的由來
更新時間：2018-12-21 點擊次數：1585次
銅厚測量儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。銅厚測試儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時該測厚儀具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB制造行業共同面臨的重大技術課題之一，以往對過孔開路的研究多局限在PCB制板時板材的選用,因板材的CTE熱膨脹系數較大，在后期裝配冷熱沖擊導致孔銅開裂等失效案例的分析，而沒有從PCB本身加工，孔銅電鍍方面去分析解決問題。
一般而言，傳統電路板的孔銅厚度大多數都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板，比如HDI，因為盲孔不易電鍍同時為了細線制作的問題，會適度的降低對孔銅厚度的要求，因此也有低成品孔銅厚度0.4mil以上的規格出現。但是也有一些特殊的例子，如系統用的大型電路板，因為必須應付特殊的組裝以及長時間使用的可靠性保證，因此要求孔內銅厚度高于0.8mil以上或更高。孔銅規格根據產品的需要，終還是由客戶。
通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節，為實現不同層次的導電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。隨著終端產品的日趨激烈的競爭，勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。
高深鍍能力是提高可靠性保證；孔壁電鍍銅層厚度的均勻性提升，為PCB在后續的表面貼裝及終端產品使用過程中的冷熱沖擊等提供了更好的保證，從而不會出現前期的失效問題，延長產品的使用壽命，提高產品的高可靠性。
深圳市創思達科技有限公司是銅厚測量儀廠家，歡迎了解！
過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB制造行業共同面臨的重大技術課題之一，以往對過孔開路的研究多局限在PCB制板時板材的選用,因板材的CTE熱膨脹系數較大，在后期裝配冷熱沖擊導致孔銅開裂等失效案例的分析，而沒有從PCB本身加工，孔銅電鍍方面去分析解決問題。
一般而言，傳統電路板的孔銅厚度大多數都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板，比如HDI，因為盲孔不易電鍍同時為了細線制作的問題，會適度的降低對孔銅厚度的要求，因此也有低成品孔銅厚度0.4mil以上的規格出現。但是也有一些特殊的例子，如系統用的大型電路板，因為必須應付特殊的組裝以及長時間使用的可靠性保證，因此要求孔內銅厚度高于0.8mil以上或更高。孔銅規格根據產品的需要，終還是由客戶。
通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節，為實現不同層次的導電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。隨著終端產品的日趨激烈的競爭，勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。
高深鍍能力是提高可靠性保證；孔壁電鍍銅層厚度的均勻性提升，為PCB在后續的表面貼裝及終端產品使用過程中的冷熱沖擊等提供了更好的保證，從而不會出現前期的失效問題，延長產品的使用壽命，提高產品的高可靠性。
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